关税战升级，“倒逼”国产芯片上位？

昂瑞微闯关科创板 创始人消失与特殊表决权引争议

自主可控势在必行。 《投资者网》吴微 在国产半导体替代的浪潮中，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）凭借5G射频前端芯片的突破，近三年营收从9.23亿元跃升至21.01亿元，年复合增长率达50.88%

谁在为AI PC买单？

2025年，AI重塑全球PC市场的速度远超人们想象。今年，不同厂商针对AI PC又给出了新的见解。 端侧AI首次逼近云端性能边界，是3月苹果发布M4系列芯片时。Mac Studio顶配机型搭载的

突发！华为小米投出85亿超级独角兽：在北京海淀

 作者丨华泰诗 全球5G通信的浪潮席卷而来。智能手机、物联网设备对射频芯片的需求激增，这个长期被博通、高通等国际巨头垄断的赛道，正悄然掀起一场“中国突围战”。 2

AI 芯片技术：接口 IP 与 3D 封装技术

芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进

在这场变革中，传统通信设备商面临着前所未有的考验。

当5G基站如雨后春笋般铺开，移动数据洪流席卷全球，物联网设备以指数级渗透生产生活，整个行业正站在范式重构的临界点。人工智能、云计算与通信技术的深度融合，让竞争维度从单一技术指标转向生态系统的整合能力，从硬件性能的较量升级为场景价值的深度挖掘

关税博弈下，这些芯片或将涨价

美国新一轮的关税政策，是近日半导体市场关注的焦点。 行业内讨论热度持续飙升，消费者也不禁为此揪心，并纷纷猜测：“iPhone 手机会不会面临涨价？” “加征关

手机芯片开始角逐先进封装

在美国硅谷，华人斗不过印度人的历史，被终结了

不知道大家有没有关注到，在美国硅谷，之前众多企业的高管CEO，均是印度人，或者说是印裔。 比如微软的纳德拉、谷歌的皮查伊、推特的阿格拉瓦尔、IBM 的阿尔温德克里希纳、Adobe 的山塔努、NetApp 的乔治库里安等等，他们均是印度人

光芯片，不只是引人注目?

光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元

华为不提的小芯片，藏着大玄机，2024年填补一项国内科技空白

作者 鲁镇西 美封锁加码，华为扶正第二个备胎 2025年3月，华为先发布了新形态折叠屏，随后发布了2024年财报。 据知名数码博主“扬长顺维修家”所述，华为Pura

从5G-A到AI的跨生态共赢：高通携手中国企业引爆MWC25

2025年的世界移动通信大会如期在西班牙的巴塞罗那举行，以“Converge. Connect. Create.（融合、连接、创造）”为主题召开的此次大会，再次吸引了全世界的目光。时隔一年时间，雷科技再次回到这个舞台，从中看到的不只是进步，还有创新与融合

解码2024财报：中兴通讯转型已见成效

2月28日晚间，中兴通讯（000063.SZ）发布了2024年度财报。报告期内，公司实现营收1213亿元；归母净利润84.2亿元；扣非归母净利润61.8亿元；经营性现金流净额114.8亿元。其中，运营商网络业务营收703.27亿元，同比下降了15.02%

高通麻烦了，苹果iPhone16e评测出炉，C1芯片不输高通基带

众所周知，高通一直是苹果的基带芯片御用供应商。 虽然曾经中间有了英特尔横插一脚，在4G时代给高通制造了一点点小麻烦，但到了5G时代，苹果又不得不向高通低头，因为英特尔造不出5G基带芯片。 不过为了摆脱对高通的依赖，苹果将英特尔的基带芯片部门全部收购了，想推出自己的芯片

中国存储芯片产能翻倍，美日韩存储芯片要完，明年会更惨

近几个月以来国产存储芯片已在固态硬盘、DDR4内存发起疯狂的价格战，价格暴跌四成以上，不过业界人士指出明年中国的存储芯片产能将进一步增加，存储芯片产品价格将进一步下降，美日韩存储芯片企业的日子将会更难过

中国芯片太猛了，美国被打得自闭，然而这次它是真没办法了

随着中国芯片出口额突破万亿元人民币，中国芯片开始大举出击国际市场，由于中国芯片竞争力太强，迫使美国被迫采取措施--大幅提高进口中国芯片的关税，对比起以往美国总是要求别人开放市场，如今却采取了类似“自闭”的措施，简直是天地之别

现代汽车半导体战略部门解散：车企自研芯片，此路不通？

芝能智芯出品 现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。 我们将从两个方面分析此举的

骁龙8 Elite 2首度曝光：CPU主频突破4.32GHz 再创新高

快科技11月30日消息，高通下一代旗舰平台预计命名为第二代骁龙8至尊版（以下简称骁龙8 Elite 2），博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850，这颗芯片正在测试三星SF2和台积电第三代3nm（N3P）两种工艺制程，但终端产品倾向于只使用台积电N3P

苹果M5芯片蓄势待发：首批采用台积电全新封装技术

快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。 据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。

存储大厂铠侠计划12月减产！NAND闪存价格有望止跌回升

快科技11月29日消息，据媒体报道，作为NAND Flash的主要供应商之一，铠侠计划在2024年12月实施减产，预计将有望促使NAND Flash价格止跌甚至出现反转。 市场调查机构TrendForce指出，NAND Flash在第四季度面临诸多挑战，但铠侠的减产计划可能会为市场带来转机